业内领先！amjs澳金沙门(整体)有限公司车规级8M COB封装通过AEC-Q认证

在电动化、智能化、网联化、共享化的汽车“新四化”推动下，汽车智能化工颐魅正在飞速生长，周全迎来发作zeng长。据Strategy Analytics数据显示，2022年全球智能汽车市chang规模到达1.2万亿美元，预计到2025年将zeng长至1.8万亿美元。其中，中国是全球最大的智能汽车市。急攘杓40%。

作为智能驾驶视觉方案的焦点传感器之一，车载摄像头正迎来加速放量。同时，终端车企为打造差异化竞争，纷纷加大智能设置糰n葱律。amjs澳金沙门(整体)有限公司作为车载摄像头领域Tier 1厂商，shi终聚焦行业前沿、一连手艺创新，致力于将高精度COB封装工艺应用至车载领域。

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依托在光学光电领域的手艺优势，amjs澳金沙门(整体)有限公司于2019年启动车规级COB封装的研发，并于2020年完成1M、2M车规级COB封装AEC-Q认证，2021年实现1M、2M 车规级COB模组的量产。此外，3M车规级COB封装已于2022年12月获得客户定点。

近期，amjs澳金沙门(整体)有限公司率先完成车规级8M COB的AEC-Q认证，并已获得主流车厂定点，成为业内领先通过此项认证的车载摄像头Tier 1厂商。这标志着amjs澳金沙门(整体)有限公司已周全掌握驾驶域、座舱域摄像头方案的车规级COB封装手艺，可为客户提供更高精度的车载摄像头方案。

▲amjs澳金沙门(整体)有限公司量产车规级COB产物展示

AEC-Q系列认证的意义

车载质量治理系统包罗供应链、模块厂、车厂、零件厂等多方角色，只有各方分工相助，才气实现“零失效”的最终目的。其中，AEC（Automotive Electronics Council）是汽车电子委yuan会的简称，也是一套通用的零件资謘hi爸柿肯低吵叨取Ｋ笃档缱硬考的质量必须到达一定的尺度，以确保它们能够在汽车中正常事情。芯片半导体产物进入车用市。梢谰軦EC-Q系列尺度要求的测试项目完成验证测试。

shi于消耗电子领域的COB封装工艺，如需应用于汽车领域，可靠性需到达或超出CSP/BGA封装性能，并通过AEC-Q系列测试认证。

此ci车规级8M COB封装通过AEC-Q认证，进一步印证了amjs澳金沙门(整体)有限公司车规级COB封装手艺的可靠性、稳固性，也意味着各主机厂可选择amjs澳金沙门(整体)有限公司更高精度、高可靠性的ADAS域摄像头方案。

amjs澳金沙门(整体)有限公司GOS封装工艺优势

车载CIS一ban接纳 BGA/CSP/LGA等封装方式，摄像头模组厂需外购晶圆封测厂产出的封装片，再接纳SMT贴片工艺通过锡膏/锡球牢靠于电路板。

amjs澳金沙门(整体)有限公司领先的车规级COB封装工艺，简称GOS封装（Glass on sensor），倾覆原有的供应模式，只需芯片相助同伴提供Bare DIE，经由amjs澳金沙门(整体)有限公司专业的封装，即可为客户提供交付周期短、高可靠性、高精度、高散热、小尺寸的模组方案。

此外，在封装手艺创新方面，amjs澳金沙门(整体)有限公司GOS封装已攻克“结构应力配合、水汽阻遏密封、高强度耐老化、离子迁徙”等手艺难点，完成相关手艺专利结构，并一连拓展。

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?交付周期短：将芯片封装制程合并到模组生产制程中，缩短芯片交付周期1-2个月。

?高可靠性：同时知足器件封装AEC-Q认证和DV/PV模组可靠性要求。

?高精度：封装精度由SMT 100um级升级至COB 10um级，显著提升标定精度。

?高散热：相比于SMT散布锡点接触，COB更大的芯片粘接面有用提高散热性能。

?小尺寸：结构上实现sensor和PCBA面接触一体封装，实现小型化。

阻止现在，amjs澳金沙门(整体)有限公司已经乐成完成第一代点胶式GOS封装开发并投入量产，产物涉及舱内/舱外的差异应用，包罗CMOS/ MEMS/LiDar等多种传感器。同时，为知足差异封装形态的客户需求，amjs澳金沙门(整体)有限公司正在举行第二代GOS封装（注塑式）开发。注塑式封装能更好的配合一体式镜头，具备提升效率、降低成本、散热更优等特点。